近日，意法半導體（STMicroelectronics）和現代半導體（Hynix）開始采用前沿內存生產設備，建造一個中國的內存FAB工廠，該廠地址設在江蘇無錫，將生產DRAM和NAND閃存芯片。
新的FAB工廠將于年底啟動8英寸晶片的生產線，最初將采用南韓現代FAB廠的生產流程。12英寸晶片的生產線也將于2006年下半年啟用。
目前，中國占有全球15％的半導體市場，并有望在2008年之前以超過20％年增長率的速度繼續增長。
此工程總的投資計劃為20億美元，由兩個公司共同出資（Hynix 67％，ST 33％），包括2.5億美元從ST的長期債務，以及中國當地財政機構的財政支出。2005年內投資額有望達到3.75億。（第三媒體 2005-4-29）