根據IBM與德國的光刻設備供應商的研究成果顯示,42納米與30納米制程設備已經應用于光刻設備等方面。而處于領先地位的英特爾公司也已經在上個月制得示范性的45納米靜態隨機存儲器(SRAM),并宣布明年會在300毫米晶圓上導入45納米工藝。將現有的65納米工藝制程提升到了新的高度。
從半導體工業聯合會提供的資料看,兩年后CPU所集成的晶體管數目有可能從10億躍升至20億,四年后這個數字剛有可能達到40億。但是英特爾與AMD都認為,CPU的實際運行頻率由于功耗和散熱等實際問題,不會以這個比例增長。努力方向是在單芯片內集成多核。
盡管分析家認為,未來四年里CPU的運行頻率可望達到5GHZ,但更大的性能提升還是要靠多核處理器來達成。Insight64的Nathan Brookwood說:“現在雙核已經應用于人們的生活中,相信四核,八核處理器也會在未來幾年內推出。
與處理器行業同步前進的還有半導體存儲業。只需不到兩年,單條單面的容量就會從現有的1G進步到2G,四年內有望達到單條單面4G的容量。
(第三媒體 2006-03-01)