世界第一大半導體芯片代工廠商臺積電(TSMC)
據悉，世界第一大半導體芯片代工廠商臺積電在海南鰲博論壇大會上，宣布了臺積電公司已經開始了研發22nm芯片生產工藝的計劃。
據了解，在日前海南鰲博論壇大會上，臺積電公司的CEO Eric Tsai宣布了研發22nm芯片生產工藝的計劃，據Eric Tsai稱，目前臺灣廠商在大陸的晶圓工廠，只被允許最多生產250nm工藝的芯片；臺積電Eric Tsai強調了22nm芯片生產工藝的重要性，稱其在未來的10年，必將廣泛應用到電子產品之中。
（第三媒體 2006－04－25）