21世紀被稱為「環保的世紀」，從20世紀末開始，地球的環境問題日益顯著，在電子、電機產業中， 特別是半導體事業 ，使用了眾多的化學物質，消耗了大量能源。這些都耗用了很多資源，對環境有著很大的影響。最近幾年，歐洲通過頒布與實施廢棄電氣、電子設備再利用指令(WEEE指令)來不斷地強化在成品中所含化學物質的使用限制，在中國也有制定同樣的限制法律、法規的動向，以推進全球化的環保進程。
作為企業，也應該將地球環保問題當作重要的經營主題來對待，深圳杰靈公司擔負起作為地球市民應有的責任，妥善地進行事業的運營，引領本行業的“主板無鉛化革命”。
首先，我們要了解為什么需要無鉛化？
現有的電子回路板是用烙鐵與焊錫來焊接電子零件而成。由于電路板的多功能化，輕簿微小化，低成本化等，電子零件的密度變得越來越高，使再利用變得更加困難。大部分的電子回路板被粉碎后,當作特定工業廢棄物而被埋于地中。被廢棄,埋于地內的帶有錫鉛化合物的電路板……
其次，怎樣才能實現無鉛化？
大致了解電子產品的人員應該知道，因封裝類型的不同，可區分為焊腳表面的外表處理和BGA的焊錫球，使用焊錫的共融混合物時，在現有的機器設備條件下可以實現安裝，而使用無鉛化焊錫時，要求將更加嚴格，主要集中在幾個方面：