日前,升技正式推出采用NF4 SLI Intel Edition/MCP-04芯片組的最新主機板——NI8 Sli。升技 NI8 Sli 更擁有升技最具前瞻性的升技-Silent OTES Technology(靜音外接式散熱技術)。這項新的靜音型北橋散熱裝置,是采用獨特的熱導管將北橋散熱片上的熱量傳遞至絕佳設計的銅質鰭片散熱模塊上,而散熱模塊就位于I/O外罩旁。藉由CPU風扇所產生的氣流,可將CPU、北橋及PWM散熱片上的熱量散出。這項升技獨家研發的熱導管設計,搭配MOSFET散熱片及配置于主機板周圍的OC銅條,可安靜而有效地將積存于北橋、CPU及PWM內部與周遭的熱量帶出機體外,讓使用者擁有更寧靜、更安全的尖端科技。
升技NI8 Sli主板
Silent OTES Technology(靜音外接式散熱技術)
革命性升技-AudioMAX技術
透過升技獨家設計的音效子卡,可大幅降低由主機板高頻信號所造成的噪聲及干擾。聲卡AC’97 7.1 ALC850 CODEC芯片擁有Optical S/PDIF In/Out連接端口,可連接目前最熱門的各項數字音效裝置,且絕不造成任何信號損失。高達96K的取樣率,為電玩游戲帶來了更逼真、更具臨場感的娛樂效果!升技 NI8 Sli,可將您的個人計算機變為具有7.1聲道數字音質以及24-位精準度高傳真的劇院級音響。
Nvidia SLI鏈接技術
SLI連結式GPU適配卡可連結兩組SLI Nvidia PCI-E GPU,使圖形輸出效能提升為兩倍。由于突破了其它單一GPU反鋸齒技術的瓶頸,使圖形效能進入全新境界。這項功能可說是游戲玩家及超頻高手企盼已久的先進功能。
升技確信這款NI8 Sli主機板是升技追求完美的重要里程碑,您的夢想就是升技的目標。NI8 Sli主機板即將在近期上市,敬請關注!(新聞稿 升技提供 2005-07-15)