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內存: 臺灣華邦電子將為奇夢達制造內存模塊 |
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作者：第三媒體
來源：www.TheThirdMedia.com
日期：2006-08-31
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[摘要]
原英飛凌內存部門奇夢達（Qimonda）近日和臺灣華邦電子（Winbond）達成一項協議，后者將使用前者技術為其制造內存模塊。此舉繼承了英飛凌奉行多年的技術換產能政策。
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[正文]
原英飛凌內存部門奇夢達（Qimonda）近日和臺灣華邦電子（Winbond）達成一項協議，后者將使用前者技術為其制造內存模塊。此舉繼承了英飛凌奉行多年的技術換產能政策。
奇夢達公司CEO羅建華說：“同華邦的加深合作增強了我們亞洲的工作分量，并將加大我們的生產能力與靈活性。”
根據協議，奇夢達將自家的80nm制造工藝授權給華邦，華邦則使用這項技術在臺中的300mm晶圓廠為其生產DRAM，并保證只在奇夢達的訂單生產中使用其工藝。
早在02年和04年，華邦就曾和英飛凌進行過類似合作，授權110nm和90nm技術制造DRAM，因此這次同奇夢達的合作也可謂順理成章。 (2006-08-31)
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