據悉,近日美國德州儀器(TI)總裁兼首席執行官Rich Templeton聲稱,“手機市場仍將繼續擴大。希望對印度、中國、俄羅斯和巴西等新興市場予以關注”。據他介紹,2005年為公司帶來良好業績的手機半導體業務“2006年以后仍將是維持高收益的支柱”。作為新的推動力,Templeton舉出了將GSM手機幾乎所有的通信功能進行單芯片集成的LSI。設想將其向BRICs(巴西、俄羅斯、印度和中國)新興市場推廣,現已開始供應樣品。“多家手機廠商將在2006年內供應配備此芯片的手機產品”
據了解,德州儀器2005年的銷售額比上年增長6%,達133億9200萬美元,營業利潤同比增長27%,為27億9100萬美元。作為手機類業務,第3代(3G)產品占一大部分,其銷售額已經10億美元。目前正在研制應用處理器“OMAP”和基帶芯片,它目前的應用領域是日本和歐美等高端市場和中端市場。 Templeton表示,今后除上述市場外,還將針對BRICs等新興市場,擴充以“單芯片手機”為代表的產品陣容。“我認為高、中、低端市場都會擴大。可對產品進行細分,為不同的市場準備相應的產品”
最后Templeton根據GSM協會的調查結盟,表達了對新興市場的濃厚興趣。移動電話服務現已覆蓋到全球人口的80%。也就是說,手機的潛在用戶約為50億人。“但實際用戶目前僅為25%”
(第三媒體 2006-04-03)