據悉，Intel正計劃在筆記本電腦產業鏈發動一場標準革命，其標準的核心就是“通用模塊構建(CommonBuildingBlock)”概念，Intel正在這一概念下，聯合主板、硬盤、面板和光\驅等零部件廠商，欲確立筆記本關鍵零部件的規格與標準。
對于Intel的這一舉動，有業內人士分析認為，如果關鍵零部件標準得以統一，將促使筆記本生產規模化程度更高，甚至直接帶動筆記本組裝市場，對于整個PC產業來說，應是利好的消息；同時，也只有Intel這家全球最大的筆記本芯片供應商才具有統一標準的能力；而規模化生產則意味著Intel將在已經占據霸主地位的芯片市場上進一步擴大規模。
筆記本零部件規格標準化程度，相對于桌面PC較低，這使得市場過度依賴品牌廠商與OEM企業，生產成本居高不下。同時，筆記本組裝市場遲遲難以啟動。而關鍵零部件統一標準的確立，將使得筆記本市場進入門檻降低。如同PC一樣，只要取得零部件，便可根據個性需求進行組裝。這將使筆記本電腦像臺式機一樣普及，同時大大促進Intel筆記本芯片的銷量。
Intel移動事業部副總裁吳慕禮17日表示，Intel目前正結合ODM和OEM廠商如華碩、仁寶、大眾、緯創、技嘉、微星、廣明以及面板企業，共同確立筆記本零組件規格。筆記本零部件渠道與系統集成商將成為直接受益方。
“通用模塊構建(CommonBuildingBlock)”概念，這也是2006年Intel著力推行的計劃之一。 Intel公司中國區移動事業部發言人稱：“‘通用構建模塊'概念并非Intel創造，而是業界一種理念。”。目前它正針對筆記本硬盤、面板、光驅等零部件進行認證。據悉，硬盤廠商富士通、日立，面板廠商友達、奇美、華映，光驅廠商廣明等企業均已通過認證。
業內人士認為，Intel這一計劃是否真正有效，除了需要與零部件廠商交談之外，品牌廠商也是成敗的關鍵；Intel此次投入巨大精力來推進零部件規格統一，有主動出擊的意味；也隱含著Intel整合筆記本產業鏈的圖謀。因為零部件規格不統一，OEM廠商借助各自標準，便形成了競爭壁壘；OEM廠商憑借這種局面，與其他關鍵零部件企業合作，就對Intel的利益直接構成了威脅。
據傳，目前惠普、戴爾、新聯想等品牌企業，因為它們在關鍵零部件方面不具備核心競爭優勢，對生產外包也更為倚重，因而對推進零部件規格統一似乎并不愿意，惠普筆記本事業部發言人就直稱對此不便發言。（第三媒體 2005－10－19）