在日前的技術分析日上，AMD介紹了有關生產工藝方面的一些新規劃，如90nm工藝向65nm工藝的過渡、200mm晶圓向300mm晶圓的轉換、硅鍺嵌入等新技術的應用等。
隨著Fab 36建成投產、Fab 30即將改造為Fab 38，AMD正在將90nm SOI晶圓技術從200mm向300mm過渡，同時這也有助于AMD加快65nm技術300mm晶圓的量產。
雖然在65nm上比Intel落后了大半年，但AMD對45nm乃至32nm的規劃已經明確下來。在65nm上場18個月之后，AMD就將在2008年間轉入45nm，再過18個月左右后的2010年初則進一步上馬32nm。
在向65nm過渡的過程中，AMD采用了不斷改進現有晶體管技術的策略來保證工藝轉換的平滑和順利，AMD稱之為“共享晶體管技術(STT)”和“持續晶體管改進(CTI)”。最后一代90nm和第一代65nm將會有所重疊，二者在很多關鍵技術上也基本相同。由于一個階段的生產工藝在其生命周期內要經過多次技術改進，最終向下一階段工藝的轉換也會更加容易。
德國德累斯頓Fab 38工廠300mm晶圓生產規劃
未來5年內90-32nm工藝生產規劃
STT和CTI技術保障65nm工藝平滑過渡
使用CTI技術保證晶體學性能最大化并改進功耗問題
（第三媒體 2006－06－06）