在PCB板部分，內存和市面上許多產品一樣大規模的采用了金屬覆銅制造工藝，我們可以看到內存的PCB板雖然是綠色，但是上面似乎也有層透明的薄膜覆蓋。這樣的設計主要是加強了內存信號對外界干擾的抗干擾性，而且也對內存訊號在高頻下傳輸有著極大的幫助。PCB正面使用了大量貼片電容電阻，沒有任何縮水跡象，充分保障了良好的電氣性能。在內存顆粒的四周則是大面積金屬銅層，有效的阻隔了外界的信號干擾。由于FBGA信號引腳在顆粒的正下方，故信號通過的路徑縮短了，有效的降低了延時。
在這款內存上所采用的電器元件如電排，電容，電阻等均采用了名牌原料，優秀的工藝水平已經達到了原廠品質。在焊點部分，每個焊點都表現得清晰飽滿，特別值得一提的是，在金手指部分的處理上，富豪內存采用了最先進的電鍍金工藝，采用電鍍金工藝，使觸點的耐磨性和抗氧化能力得到加強。說實話，這樣扎實的做工并不是許多內存所具備的，在筆者挑選的時候，經銷商也拿出了一些其他品牌、甚至還是某些一線品牌的產品進行過比較，特別就是在金手指部分，許多品牌的做工都不盡人意。