（ 雙敏電子提供）最近這幾天，顯卡市場頗不寧靜，有關5600 XT芯片采用“FC-BGA封裝”的事件炒得沸沸揚揚。據悉，UNIKA雙敏電子發布了第一款基于FC-BGA封裝的5600 XT顯卡，其官方型號為小妖G 5618XT。而就我們所知，目前，其他廠商公布的顯卡產品信息中，基于GeForce FX 5600 XT核芯的顯卡都是采用Wirebond封裝的5600 XT芯片。在這里，我們暫且不去管這款顯卡的性能怎么樣，先來關注一下這種“FC-BGA”封裝工藝的特別之處到底在哪里？它真的比傳統Wirebond封裝更優秀嗎？值得我們玩家去選擇嗎？ 
FC-BGA封裝
WireBond封裝
通常，幕后英雄都是不吸引人注目的，拿顯示芯片來說，我們關心的主要是架構、總線接口、時鐘速度，當講到制造工藝對性能有關的影響時，也不過說說內核面積、成品率、電路尺寸之類，然而，許多人都沒有注意到一個影響顯示核心穩定性、性能、時鐘速度的關鍵因素----封裝。顯示芯片也好、CPU也一樣，都是主要分為兩個部分：硅片部分是處理器的主體，封裝是連結內核與外部世界的橋梁。封裝格式決定它可以達到的工作頻率，并能控制外頻，換句話說，它將對顯卡的超頻性能產生重大影響。
雖然目前各種芯片所采用的封裝各不相同，但實際作為芯片與外界電路連接的方法，僅有金絲壓焊或焊接(Wire Bond)以及倒裝(Flip Chip)兩種封裝技術。其中金絲焊接封裝，為目前最主要的封裝形式，技術上相當成熟，應用也最為廣泛。
與WireBond相比，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）的歷史就要短得多，這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是目前芯片最新的封裝格式。倒裝技術始于1960年代，當時IBM為了大型計算機的組裝，而開發出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術，隨后進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術的發展方向。
WireBond工藝封裝示意圖
那么這二者相比，FC-BGA的優勢在什么地方呢？首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題。一般而言，采用WireBond封裝技術的芯片，其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進行，這種方法在高頻的情況下，會產生所謂的阻抗效應，形成信號行進路線上的一個障礙；但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來連接處理器，這種封裝共使用了479個球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對外連接距離。采用這一封裝不僅提供優異的電性效能，同時可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。
FC-BGA工藝封裝示意圖
其次，當顯示芯片的設計人員在相同的硅晶區域中嵌入越來越密集的電路時，輸入輸出端子與針腳的數量就會迅速增加，而FC-BGA的另一項優勢是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技術的I/O引線都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封裝以后，I/O引線可以以陣列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，產生最佳的使用效率，也因為這項優勢，倒裝技術相較于傳統封裝形式面積縮小30%至60%。
最后，在新一代的高速、高整合度的顯示芯片中，散熱問題將是一大挑戰。基于FC-BGA 獨特的倒裝封裝形式，芯片的背面可接觸到空氣，能直接散熱。同時基板亦可透過金屬層來提高散熱效率，或在芯片背部加裝金屬散熱片，更進一步強化芯片散熱的能力，大幅提高芯片在高速運行時的穩定性。
由此，我們可以看到FC-BGA將會給顯卡性能的提升以極大的幫助，尤其是對超頻能力的提升尤為明顯。雙敏電子的這款小妖G 5618XT顯卡的性能應該是值得期待的，喜歡NV系列顯卡的玩家不妨多加關注，我們都將對此拭目以待。（ 雙敏電子提供 2003－11－11）