據有關消息報道，基于32nm工藝新架構的再下一代“Sandy Bridge”(簡稱SNB)已經流片成功(Taped Out)，正式踏上了征程。該芯片于2009年第23周(6月1-7日)首次流片，修訂版本A0，整體呈長方形，核心面積大約225平方毫米，預計2011年第一季度發布(不一定是新家族首發型號)，主頻計劃達到3.0-3.8GHz，終將超過當年單核心Pentium 4的水平，但熱設計功耗只有85W。主流級的Sandy Bridge據說會和Lynnfield一樣仍舊采用LGA1156接口，但要搭配新款芯片組。
Sandy Bridge的集成度相當高，大致可以分為五個部分，最下方是集成內存控制器(IMC)，支持雙通道DDR3-1600(Nehalem系列只有DDR3-1066)，帶寬25.6GB/s。三通道也許會留給更高端的八核心型號。最左側是集成圖形核心(IGC)，頻率預計達1.0-1.4GHz，同樣使用32nm工藝制造并與處理器核心封裝在一起(類似AMD Fusion計劃中的Swift)，而不像32nm Clarkdale那樣使用32nm CPU和45nm IGP雙芯片封裝形式。特別值得注意的是，該圖形核心會與處理器的共享三級緩存相連，應該能帶來更好的性能。中間部分又分為兩塊：上邊是四個處理器內核和各自的一級緩存、二級緩存，下邊是共享三級緩存。單個處理器核心的面積只有20平方毫米，支持超線程、AES指令集、AVX(高級向量擴展)指令集、VMX Unrestricted無限制虛擬技術，其中AVX指令集支持256位向量和四操作數。緩存方面，一級、二級、三級容量分別為4×32KB、4×256K、8MB，延遲分別只有3個周期、9個周期、25個周期，而且三級緩存采用每循環256位的環形架構。最右側是“系統助手”(System Agent)，也就是集成的北橋模塊，包括PCI-E 2.0控制器、DMI總線控制器(不是QPI)、功耗控制單元(PCU)等部分。
（第三媒體 2009-07-07）