根據日本方面一則來自股市分析新聞「Analyst 股價診斷」的消息指出,采用新型態半導體內存的 NDS 游戲卡匣,其制造成本可望比 GBA 卡匣低 30~70 %。
任天堂曾于去年投資 Matrix Semiconductor 1500 萬美金,由于該公司主力發展的產品為低成本大容量的半導體內存技術「3-D Memory」,故一般相信任天堂所公布,將用于 NDS 卡匣上的新型態半導體內存,即為 Matrix 的 3-D Memory。
根據該報導指出 ,NDS 卡匣的制造成本將可望比 GBA 卡匣低 30~70 %,使得 NDS 游戲軟件的售價有著更大的彈性空間。但報導中并未說明該推論是否以相同容量的卡匣來比較,目前任天堂亦未公布 NDS 卡匣所使用的新型態半導體內存的種類為何,相關消息尚待求證。