據悉,日立、東芝和Renesas宣布,將合作建立一個新的半導體生產廠,其還邀請了三菱和NEC一起加入這個計劃。這家工廠可能主要生產下一代高性能Flash芯片,由于單獨的半導體廠投資太大,因此幾家公司聯合起來投資這個工廠,而未來工廠也會生產這些廠商對應的產品。
據了解,這家工廠將未來主要用來生產65/45nm芯片,但具體生產什么芯片并沒有透露。目前公司的選址還沒有確定,但初步估計應該不會選擇在日本本土。(第三媒體 2005-12-30)
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