北京，中國 - 今天，存儲模塊解決方案已經從速度較低的單數據率（SDR）演變為雙數據率（DDR），日益增加的精確信號控制需求促進了寄存器的增長。為滿足這一設計需求，皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前針對高端服務器及先進計算的存儲密集型應用推出了新型高速寄存器系列。該系列針對DDR2 DIMM負載進行了優化，能精確控制傳輸至模塊上的每一個DRAM信號，從而使新寄存器的DDR2寄存存儲模塊的性能達到最佳。
存儲模塊市場正朝著更高的DDR2速度演變，這一趨勢要求對寄存器的速度和信號完整性進行優化。2005年DDR2模塊的產量將達到數百萬顆，寄存模塊將占其中很大一部分。飛利浦的寄存器速度最快， 最大傳輸延遲時間（tPD）僅為1.8ns，超過了改善極限和高速運行的業界標準，是要求先進而可靠性能的客戶的理想選擇。新器件中的兩款還具有增強可靠性的奇偶校驗功能。所有新產品都符合或超過了電子器件工程聯合會（JEDEC）制定的DDR2標準，可確保與主要生產商提供的存儲解決方案兼容。
存儲模塊領先廠商Legacy Electronics Inc.的執行副總裁兼首席技術官Ken Kledzik表示：“利用飛利浦提供的業界最快的單芯片解決方案之一，及其奇偶校驗等創新功能，我們能夠針對各種架構開發復雜、高密度、低高度的存儲模塊解決方案。其中一些模塊使用多達36個DDR2 SDRAM，集成了我們的Canopy專利技術，是高速和高集成度的模塊。”
飛利浦半導體接口產品事業部總經理Pierre-Yves Lesaicherre表示：“隨著工作站和服務器對性能要求的提高，存儲廠商需要開發運行速度更快的解決方案。飛利浦的新寄存器是為幫助計算公司和模塊生產商滿足這一市場需求而設計的，它在速度、信號完整性及功能創新方面都創下了新的水平。”
所有新器件都是單芯片解決方案，可避免復雜的裝配工藝，保證可靠性，從而降低整體成本。這些產品采用有鉛或無鉛兩種封裝形式，以滿足不同的客戶需求。
供貨
3款新產品分別符合DDR2-400、DDR2-533和DDR2-667標準，現均已上市。SSTU32864采用LFBGA-96封裝，用于使用多達18個DRAM的DDR2模塊。 SSTU32866具有奇偶校驗功能，也采用LFBGA-96封裝，用于使用多達18個DRAM的DDR2標準模塊。SSTU32865可用于更為復雜的、通常在每個模塊中使用多達36個DRAM的堆疊式模塊；它采用160腳 TFBGA封裝，也具有奇偶校驗功能。（新聞稿 博達公關提供 2005-01-19）