DDR即將成為未來兩年的主流架構已經成為必然，近期，與DDR架構相關的DDR內存條、DDR芯片組炒作得尤其火熱，PC2100內存已經成為最有潛力的內存產品，它橫掃內存市場的時間將在明年初。
不過，PC2100的顛峰時期也不會太長，因為業界已經開始推出PC2700 DDR，而且內存廠將在近期開始量產。換代如此快，除了國際市場上DRAM價格連翻下跌導致DRAM廠商比以往任何時候都更迫切需要新品來贏得更好利潤外，促使DDR快速換代還與支持PC2700的芯片組已經現身有關，SiS 、NVIDIA將成為首批支持PC2700 DDR內存的芯片組提供商，這種PC2700架構的新款芯片組預計在明年第一季度推出，主要支持P4平臺和AMD的Athlon平臺。
DRAM廠表示，PC2700 DDR DRAM很可能采用0.13微米工藝生產，使用這種最新的工藝主要是為了滿足PC2700的高工作頻率，當然也是為了得到更好的成品率。PC2700的另一個重大改變是，它可能不再使用SDRAM現在普遍使用的TSOP封裝，而采用FBGA封裝，新的封裝具有更好的熱性能和更好電磁兼容性。（耿言 07-27）