2006年6月16日上午11點，AMD公司高級副總裁兼首席技術官Phil Hester表示，到2008年AMD公司產品市場占有率將達到全球1/3。目前AMD芯片在服務器、臺式機和筆記本電腦的市場占有率為21.4%。
2008年AMD公司的產能將達到市場需求的1/3”Phil Hester說。未來三年，AMD將在德國累斯頓實施三個新項目，以擴大300MM晶圓的產能，從而增加微處理器的生產規模。項目總額將達25億美元。
AMD將對目前的Fab 30實施改造，并改名為Fab 38；在從200MM工藝遷移到300MM工藝后，每片晶圓生產的處理器數量將增加一倍以上。
同時，AMD還將擴大Fab當前的300MM制造能力，并新建一座清潔室，以滿足日益增長的“撞擊和測試”需求。“撞擊和測試”是芯片制造工藝最后階段之一，之后晶圓將被運往封裝地點。
亞利桑那州市場調研公司Mercury Research公布的數據顯示，2005年AMD從英特爾手中奪走了5.3%的市場份額。
（第三媒體 2006－06－17）