據外電報道，惠普公司近日宣布，公司將與主要硬盤驅動器制造商富士通公司、日立公司和希捷公司共同加速推進下一代服務器與儲存用硬盤技術。 這種新型小型硬盤(small form factor SFF)為2.5英寸，每分鐘轉速1萬(10K RPM)，是由合作伙伴們開發的，并由惠普公司在3月14日發布。新型硬盤的設計功能是提高硬盤性能、改進服務器與儲存的密度，增強散熱效率和降低企業計算的用戶總體成本。
惠普還計劃增加3.5英寸15K RPM硬盤驅動器的出貨，因為服務器和儲存應用所需硬盤必須具有最高水平的系統性能。
惠普公司稱，惠普將是第一家提供行業標準SFF硬盤驅動技術的服務器和儲存制造商，當不久后在所有惠普Proliant服務器系列產品上采用新型硬盤時，惠普將在自己的產品中廣泛地應用新型硬盤。
惠普公司負責儲存、網絡與基礎設施、行業標準服務器的高級副總裁Perez說，惠普自豪地與所有硬盤驅動器技術的領先企業結成戰略聯盟，這將有助于向用戶提供可改善企業IT基礎設施的技術創新。
惠普公司表示，SFF硬盤驅動器將在服務器應用模式中帶來更大的靈活性。例如，安裝新硬盤和采用惠普RAID 6技術的的惠普ProLiant DL360服務器現在可以執行性能要求更高和關鍵任務的應用。
（第三媒體 2006－02－07）