供電模塊安置在卡身前端，良好的固態顆粒的選取，搭建了理想的穩定平臺。兩層PCB基板間，用過1個BRO3接橋分享同一個PCI-Epxress ×16端口，能夠最直接的雙向對話，并及此，在Quad SLI時降低顯示卡對PCI-Express帶寬的負荷。
散熱器設計理念十分不錯，由純銅部分和顯示核心接觸，吸收核心一瞬間發出的高熱，而鋁質的鰭片能夠迅速地將銅質部分的熱量吸收，再由側吹式渦輪風扇帶走熱量，事實上測試過程也證明顯卡風扇無論是散熱效能還是噪音控制都十分令人滿意。
接口方面具備雙Dual Link DVI支持，并且支持硬件加速解碼H.264，支持高清晰度、液晶寬屏顯示器，最大分辨率達到2560x1660。以及支持HDCP數字內容保護，對未來的高清數碼提供解碼功能。由于顯卡是雙槽設計，顯卡需要占用一個PCI插槽的間距。
（新聞稿 2006-08-11）