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VIA K7主板芯片組發展近況 |
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作者：第三媒體
來源：www.TheThirdMedia.com
日期：2000-06-01
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[摘要]
從VIA著名的K7芯片組KX133獲得銷量第一、使Intel芯片組黯然失色的那一刻起，我們就再次對VIA的K7芯片組發展策略、發展狀況發生了極大的興趣。我們一起來看看VIA K7芯片組的發展近況。 毫無疑問，VI... |
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[正文]
從VIA著名的K7芯片組KX133獲得銷量第一、使Intel芯片組黯然失色的那一刻起，我們就再次對VIA的K7芯片組發展策略、發展狀況發生了極大的興趣。我們一起來看看VIA K7芯片組的發展近況。
毫無疑問，VIA的KX133芯片組為AMD K7的銷售立下了汗馬功勞，沒有KX133芯片組的K7市場是難以想象的，它的狀況就是曾經許多K7經銷商所面對的那樣：嚴重的主板短缺、AMD750主板成本高且性能低下、沒有AGP4X也沒有UDMA66，導致賣點不足。
隨著KX133的推出，市場上的K7主板供應才明顯好轉，最初嚴格的套售K7的方式才告終止。今年三月份，KX133的單月出貨量已經達到50多萬套，市場需求的快速增加打了VIA個措手不及，促使VIA隨后增加了產量。如今，著名主板廠商如華碩、升技等都推出了KX133主板。
從六月開始，VIA在K7主板芯片組市場的重頭戲是推出KT133芯片組，它支持SocketA架構的Duron以及高端處理器Thunder bird（雷鳥），KT133正式推出的時間將會與AMD Duron的推出同步，由于VIA與AMD的良好合作關系，KT133將長時間成為Duron的唯一相容芯片組產品，這對VIA鞏固自己在K7主板市場上的地位非常重要。
如何在K7架構上與Intel的I815芯片組抗衡是一個重要問題，VIA的對策是KM-133芯片組。KM133在時間上安排為7月量產，與I815的量產時間非常接近。為什么要與I815抗衡？因為I815最大的設計性方面的特色是滿足了市場的一個強烈需求：在整合有內置的I752顯卡的同時，也能支持外置的3D AGP顯卡，其配置靈活性與升級友好性不言而寓。VIA使K7平臺也將具備這種特色，因為KM-13除內建S3 Savage 4的顯示核心外，還能支持外接的AGP4X 顯卡。很明顯，KM-133主板+Duron可能將成為今年最具性價比的攢機方案。至于受到媒體熱炒的DDR晶片組，則可能會被推遲到明年才能正式發布。（耿言 6-1）
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