2005年2月1日，德國慕尼黑雷根斯堡訊——英飛凌科技公司（FSENYSE：IFX）和捷德公司（G&D）聯合研制出一種專用于芯片卡應用的創新芯片封裝工藝。今天發布的FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒裝芯片）技術首次將芯片卡集成電路“倒裝”在芯片卡外殼中。芯片的功能面通過傳導觸點直接連接至模塊，不再需要傳統的金線和人造樹脂等封裝材料。新型連接技術不僅節省了模塊內的空間，而且比常規接線方式更為牢固。這就是說，整個模塊的機械性能更加堅固，例如，芯片卡可以更有效地承受在郵寄過程中通過郵政系統的分揀機時遭受的機械壓力。
由于封裝中省去了金屬線，因此模塊內的可利用空間相應地增加了，從而能夠容納更大的芯片。通常，芯片的標準最大尺寸約為25平方毫米。現在，借助這種新工藝，可以更快速地在芯片卡中添加更多功能。研制芯片時，也不再需要花時間進行成本高昂的空間優化工作。
另一方面，通過利用FCOS技術而節省的空間可以縮小芯片卡的模塊尺寸，以滿足一些應用的需求。例如，歐洲電信標準組織（ETSI）在2004年初通過了在手機中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM（用戶識別模塊）卡的尺寸只有12×15mm，這個規格要求芯片卡模塊的尺寸盡可能最小。
在FCOS項目中，由英飛凌公司負責基礎開發工作、模塊設計和研制FCOS模塊的生產工藝。然后，兩家公司的專家共同合作，對FCOS技術進行完善，使之能夠實際用于芯片卡應用。捷德公司負責生產基于新模塊的芯片卡，并執行所有必要的芯片卡質量測試，以確定其是否適于進行大批量生產。英飛凌公司和捷德公司將各自獨立在市場中推廣FCOS技術。
全新FCOS技術已得到廣泛應用
FCOS模塊技術現已可在實踐中應用，適用于接觸型智能卡的標準生產過程。新的封裝技術已經通過了實用測試。在墨西哥，捷德公司已售出7,000多萬張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預付費電話卡。
原則上，FCOS工藝適用于所有類型的芯片卡，不僅包括預付費電話卡和用于接入移動電話網絡的SIM卡，還包括健康保險卡、用于訪問電子政務網的公民卡、用于電子支付的銀行卡和公司員工卡等。
FCOS模塊：僅為人類頭發厚度的6倍
芯片就安置在FCOS模塊中，可以看見位于芯片卡左側的金觸點。模塊將芯片連接至讀卡機，所以它是芯片卡通往外界的關口。借助FCOS模塊技術，可以同樣有效地安置存儲芯片和微控制器。目前，常規芯片封裝的平均厚度約為580微米（µm）；而FCOS模塊的厚度還不足500 µm。做一個比較：人類的頭發厚度通常約為80微米。
捷德公司和英飛凌公司在智能卡領域的市場地位
根據英飛凌公司的估計，2004年度，其市場份額超過25％，是全球領先的面向芯片卡應用的芯片模塊制造商。美國的市場調查公司Gartner公布的數據顯示，2003年度，全球面向芯片卡的芯片市場的總銷售量為略高于20億顆，而英飛凌公司的銷售量則高達近11億顆，市場份額達到53％，位居第一。在Gartner公司提供的數據中，2003年度芯片卡IC的市場總值約為12.6億美元，其中，英飛凌公司的銷售額占41％。
據全球發展咨詢公司Frost & Sullivan稱，2003年度，捷德公司是全球第三大芯片卡制造商，在2003年全球發行的20億張芯片卡中，捷德公司生產的芯片卡約占17％。（新聞稿 偉達公關提供 2005-02-18）